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簡要描述:全新設計,切片運動采用直流無刷電機,提高運動穩(wěn)定性;人性化設計,配載退刀流程,減少樣品損壞度;數(shù)字化操作界面,一鍵回程按鈕,操作便捷;設備適配多種寬度刀具,適配各項工藝操作;配載分離式控制盒槽孔,保證切片質量;外接式體式顯微鏡,可實時記錄實驗步驟
詳細介紹
品牌 | LEBO/雷博 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業(yè),石油,能源,冶金 |
UM10超薄切片機
7寸全彩觸屏操作,高級PLC操作;
機械式推進結構,切片效果平穩(wěn)連續(xù);
刀臺XYR三軸可調,刀具前傾角-3°~15°可調;
三目體視顯微鏡可直接觀察或外接顯示器;
照明上下燈模式,便于切片觀察以及對刀操作;
機臺內置減震模組,隔絕外界震動;
UM10超薄切片機產品參數(shù)
樣品總進給量:0.3mm(300μm 300000nm)
切片厚度:1nm-15μm
推進精度:1nm
切片速度:0.1-100mm/s
刀具前傾角:-3-15°
樣品夾傾角:±15°
樣品夾旋轉角度:360°,180°范圍有刻度標識
刀臺移動:X軸 ±12.5mm ;Y軸 ±12.5mm 機械調節(jié)
刀臺平面旋轉角度:360°可旋轉 ±30°范圍有刻度標識
體視顯微鏡 倍率:16X~100X 無極調控倍率;
前后位移:±30mm雙側旋鈕控制
主機尺寸:290mm(W)*520mm(D)*320mm(H)
控制盒尺寸:250mm(W)*275mm(D)*160mm(H)
包裝方式:木箱包裝
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